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substrate(Copper plating) - メーカー・企業と製品の一覧

substrateの製品一覧

1~3 件を表示 / 全 3 件

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LTCC substrate

LTCC substrate

LTCC stands for Low Temperature Co-fired Ceramics, which refers to low-temperature sintered ceramics. The low firing temperature allows the use of metals with low resistance as conductors, making it ideal for high-frequency applications due to its low loss. Its ease of multilayering and flattening, along with minimal shrinkage variation, enables high-precision and high-density mounting. By using DPC (Direct Plating Copper), it can also be utilized in applications that require high thermal conductivity and excellent heat dissipation. Thus, LTCC is expected to be used in various fields such as circuit boards and semiconductor packages.

  • others

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High-frequency substrate "Caflon"

A super low loss of 0.00045 can be achieved at 18GHz.

Polifron Corporation has developed high-frequency substrates that utilize the properties of PTFE through its unique technology. This high electrical characteristic cannot be achieved with other substrates. By using high-purity PTFE with a dielectric constant of "2.1" as the dielectric material, an ultra-low loss of 0.00045 at 18GHz can be realized. 【Features】 ○ Ultra Low Loss ○ Very Low Dk ○ Isotropic Properties For more details, please contact us or download the catalog. *This catalog is in English.

  • Printed Circuit Board

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